Промислова система рентгенівського огляду

 

Theпромислова система рентгенівського контролюDH-X9 розроблено для точного внутрішнього контролю електронних компонентів і друкованих плат. Будучи вдосконаленим автономним рентгенівським рішенням, воно дозволяє операторам виявляти приховані дефекти, не пошкоджуючи виріб. ВикористовуючиНе{0}}руйнівний контроль, система може чітко ідентифікувати такі проблеми, як порожнечі спаювання, короткі замикання, зміщення та внутрішні структурні дефекти.

 

Ця промислова система рентгенівського контролю широко використовується на виробничих лініях SMT, лабораторіях і відділах контролю якості. Зображення з високою-роздільністю та-зручне керування автономний рентгенівський-апаратдопомагає інженерам швидко проаналізувати внутрішні структури та підвищити надійність виробництва. Завдяки не-руйнівному контролю виробники можуть забезпечити якість продукції, зменшити ризик відмови та підвищити ефективність перевірки.

 

 

 

 

 

Стан усієї машини
Розмір	1475 × 1465 × 1930 мм		Джерело-живлення	AC220V/10A
вага	Приблизно 2100 кг		Вага брутто	Приблизно 2500 кг
Упакований	1650 × 1650 × 2200 мм		потужність	1,9 кВт
Двері відчинені	Автоматичний		Метод виявлення	Вимкнено
Завантаження	Інструкція		Авторизація	Паролі

 

 

Рентгенівська трубка
Рентгенівська трубка	Закритого-типу		Валюта	200ɥA
Джерело рентгенівського випромінювання	40-130 кВ		Розмір фокусу	5um
Спосіб охолодження	вітрове-охолодження		Геометричне збільшення	300x

 

 

 

 

 

Перевірка складання SMT:У технології поверхневого монтажу рентгенівський промінь є єдиним надійним способом перевірки прихованих паяних з’єднань. Це критично для пакетів, таких як BGA (Ball Grid Array), QFN і LGA, де з’єднання розташовані під корпусом компонента і їх не видно стандартними камерами.

Контроль якості (QC):Машини використовуються для забезпечення відповідності кожної плати галузевим стандартам (наприклад, IPC-A-610). Вони спеціально шукають:
* Порожнечі під припоєм: бульбашки повітря, які послаблюють електро- та теплопровідність.
* Перемикання: ненавмисні паяні з’єднання, які викликають коротке замикання.
* Шорти від припою/бризки: зайве металеве сміття, яке може призвести до поломки.

Аналіз несправностей:Коли продукт виходить з ладу в польових умовах, використовується рентгенівський промінь, щоб визначити першопричину, не руйнуючи плату. Він може виявити внутрішні тріщини в паяних з’єднаннях, обірвані дротяні з’єднання всередині мікросхем або розшарування між шарами друкованої плати.

Виявлення підроблених компонентів:Порівнюючи внутрішню «кришку» та схеми з’єднання-дротів чіпа з відомим автентичним зразком, рентген-може ідентифікувати підроблені або відновлені напівпровідники.

Через-перевірку заповнення отвору:Для силової електроніки рентген вимірює заповнення припоєм у наскрізних-отворах, щоб забезпечити міцне механічне з’єднання.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Знайдено в 2011 році,Shenzhen Dinghua Technology Development CO., LTDзосереджується на дослідженні та розробці та виробництві рентгенівських лічильників, рентгенівських НК, паяльних станцій BGA та автоматизованого виробничого обладнання. Компанія вважає «дослідження та розробки основою, якість — основою, а обслуговування — гарантією» та прагне створювати «професійне обладнання, професійну якість та професійне обслуговування»! У той же час компанія дотримується концепції розвитку «професіоналізму, чесності, інновацій та прагматизму» та створила професійну команду технічних досліджень та розробок. Він постійно вбирає та спирається на вітчизняний та зарубіжний досвід розвитку промисловості, сміливо досліджує, впроваджує нові ідеї та реалізує перехід від традиційного поєднання апаратного забезпечення до інтеграції. Друга революція в індустрії керування, ставши піонером і лідером у галузі підрахунку рентгенівських променів або НК, станцій переробки BGA та автоматизованого виробництва обладнання.