Оптична паяльна машина BGA

Оптичний пристрій для зняття пайки BGA

1. Вступ до виробу Тверда конструкція забезпечує надточне розміщення чіпсів bga і вмирає в межах 2 мм. Вирівнювання виконується за допомогою оптики розщепленого зору, що дозволяє одночасно

Оптична BGA-паяльна машина з камерою CCD

1. Представлення продукту Автоматизована вісь Z із 2-ступеневою програмованою швидкістю. Прецизійний тримач плати з вакуумною фіксуючою основою, мікрометрами XY, нижньою опорою. Охолодження стисненим

manual optical bga soldering machine 1. Quick preview: DH-G600 BGA soldering station is widely used in the Chip Level Repair in laptop, PS3,PS4,XBOX360, Moblie Phone, etc. Eqiupped with laser

Напівавтоматична оптична паяльна машина BGA

1. Ознайомлення з продуктом Розташування по одній осі та конструкція пайки Оптика розділеного бачення зі світлодіодним освітленням Точність розміщення в межах +/- 0.0002 або 5 мікрон Система