Система рентгенівського контролю PCB

TheМашина рентгенівського контролю PCBце складна неруйнівна система, призначена для аналізу внутрішньої структури друкованих плат (PCB) і електронних компонентів з винятковою точністю. Використання високої роздільної здатностіТехнологія рентгенівської візуалізації, він виявляє приховані дефекти, такі як порожнечі, паяні перемички, тріщини, розриви ланцюгів і неправильне розташування BGA, забезпечуючи найвищу якість і надійність електронної збірки.

Завдяки багатокутному огляду, регульованому збільшенню та вдосконаленому програмному забезпеченню аналізу зображень машина дозволяє точно виявляти дефекти та перевіряти в режимі реального часу в широкому діапазоні застосувань. Це особливо ефективно для перевіркиSMT компоненти з дрібним кроком, таких як BGA, CSP і QFN, що робить його добре придатним для схем високої щільності.

Створена для виробничих ліній SMT, груп контролю якості та науково-дослідних лабораторій, рентгенівська система перевірки друкованої плати забезпечує високу продуктивність, кристально чисте зображення та інтуїтивно зрозуміле керування користувачем. Його міцний дизайн, передові функції та надійні результати допомагають виробникам оптимізувати робочі процеси, мінімізувати доопрацювання та підтримувати незмінну якість продукції.

Ідеально підходить для таких галузей, як виробництво електроніки, автомобільної електроніки, зв’язку та упаковки напівпровідників, ця машина є надійним рішенням длявнутрішня перевірката забезпечення якості.

1. Джерело рентгенівського випромінювання використовує закриту рентгенівську трубку, яка має тривалий термін служби та не потребує обслуговування. Він може бути оснащений 90KV/110KV;

2. Нове покоління цифрових плоскопанельних детекторів високої чіткості, дизайн високої роздільної здатності для отримання найкращих зображень за дуже короткий час;

3. Лазерна автоматична навігація та позиціонування, швидко виберіть місце зйомки;

4. Контроль руху осі X/Y/Z, простий у експлуатації;

5. Режим контролю з ЧПУ для швидкого автоматичного контролю багатоточкових масивів;

6. Кут нахилу: 60 градусів, нахилений для виявлення під різними кутами, що полегшує виявлення дефектів зразка;

7. Візуальне навігаційне вікно високої чіткості, просте в експлуатації, швидко знаходить положення цілі виявлення;

8. 450мм*500мм вантажна платформа;

9. Операція проста і швидка, ви можете швидко знайти цільові дефекти, і ви можете почати з двогодинного навчання.

Система використовує джерело рентгенівського випромінювання для випромінювання рентгенівських променів, які проходять через продукт, що перевіряється. Виріб розміщено на платформі, яку можна регулювати або переміщувати для сканування різних областей.

Коли рентгенівські промені проходять крізь виріб, вони вловлюються детектором TFT (тонкоплівкових транзисторів), який перетворює рентгенівські промені на цифрове зображення. Потім дані, зібрані детектором, обробляються процесором промислової системи управління, який аналізує їх і керує діями системи контролю.

Отримані дані виводяться на HD-монітор, де відображаються детальні рентгенівські зображення продукту. Панель навігації на екрані дозволяє користувачеві регулювати параметри, перевіряти різні параметри або переглядати різні зображення для виявлення дефектів або аномалій.

1. Перевірка паяного з’єднання

Виявляє приховані дефекти спаювання, такі як порожнечі, перемички, тріщини, холодні паяні з’єднання та недостатню кількість припою.

2. Аналіз пакетів BGA, CSP і QFN

Рентгенівський контроль має вирішальне значення для компонентів Ball Grid Array (BGA) і Chip Scale Package (CSP), де паяні з’єднання невидимі зовні. Визначає порожнечі, зміщення, короткі замикання та відкриті з’єднання під упаковкою. Оцінює діаметр, форму та положення кульки припою на консистенцію та якість.

3. Перевірка внутрішньої структури багатошарової друкованої плати

Вивчає внутрішні шари багатошарових плат, щоб виявити такі проблеми, як: зламані отвори або отвори, несумісні шари, коротке замикання або відкриті сліди, відшарування або внутрішні тріщини

 

 

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD

є національним високотехнологічним підприємством, що об’єднує дослідження та розробки, виробництво, продажі та обслуговування. Це професійний виробник обладнання для неруйнівної дефектоскопії, такого як професійна паяльна станція BGA, рентгенівська техніка, машина для підрахунку рентгенівських променів тощо. У нас є сили, щоб надати вам кращі продукти, кращі послуги та більш просунуту технологічну продуктивність.

Наша продукція здобула всесвітнє визнання, експортуючись до понад 80 країн і регіонів. Компанія Dinghua створила потужну мережу продажів і систему обслуговування терміналів, позиціонуючи себе як лідера та інноватора в галузі паяння SMT.

Наші продукти широко використовуються в різних секторах, включаючи індивідуальне технічне обслуговування, промислові та гірничодобувні підприємства, освіту та дослідження, а також аерокосмічну промисловість, заслуживши надійну репутацію серед наших користувачів. Вірячи в те, що успіх наших клієнтів є нашим власним успіхом, Dinghua прагне співпрацювати та працювати над світлим майбутнім разом.

1. Що таке система рентгенівського контролю PCB?