Станція оплавлення гарячого повітря для ремонту BGA

Автоматична станція гарячого повітря для ремонту BGA з 3 нагрівачами та оптичним центруванням

Автоматична станція оплавлення гарячим повітрям для ремонту BGA з трьома нагрівачами та оптичним вирівнюванням — це спеціальне обладнання, яке використовується для ремонту чіпів Ball Grid Array (BGA) на друкованих платах (PCB). Цей тип станції широко використовується компаніями з виробництва та ремонту електроніки.

1. Застосування станції оплавлення з гарячим повітрям для автоматичного ремонту BGA

Станція здатна паяти, розпаювати та відпаювати різні типи мікросхем, у тому числі:

• BGA, PGA, POP, BQFP, QFN
• SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP
• PBGA, CPGA та світлодіодні мікросхеми

 

2. Характеристики продукту автоматичної станції оплавлення гарячого повітря для ремонту BGA

Ця станція призначена для ремонту мікросхем BGA без пошкодження оточуючих компонентів на друкованій платі. Він містить три незалежно контрольовані зони нагріву для забезпечення точного регулювання температури під час процесу оплавлення.

Основні характеристики:

• Довговічний і надійний:Стабільна продуктивність із тривалим терміном служби.
• Універсальний:Здатний ремонтувати різні материнські плати з високим рівнем успіху.
• Точність температури:Суворо контролює температури нагріву та охолодження, щоб запобігти пошкодженню.
• Система оптичного вирівнювання:Забезпечує точність монтажу в межах 0,01 мм.
• Зручний для користувача:Простий у користуванні, на навчання потрібно лише 30 хвилин. Ніяких спеціальних навичок не потрібно.

3. Специфікація автоматичної станції оплавлення з гарячим повітрям для ремонту BGA

потужність	5300w
Верхній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт
Нижній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт. Інфрачервоний 2700 Вт
Блок живлення	AC220V±10% 50/60Hz
Розмір	Д530*Ш670*В790 мм
Позиціонування	Підтримка друкованої плати V-groove та зовнішнє універсальне кріплення
Контроль температури	Термопара типу K, керування замкнутим контуром, незалежне опалення
Точність температури	±2 градуси
Розмір друкованої плати	Макс. 450*490 мм, Мін. 22*22 мм
Тонка настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/вліво
BGA чіп	80*80-1*1 мм
Мінімальна відстань між стружками	0.15 мм
Датчик температури	1 (необов'язково)
Вага нетто	70 кг

 

4. Деталі автоматичної станції оплавлення гарячого повітря для ремонту BGA

 

5. Чому варто вибрати нашу автоматичну станцію оплавлення з гарячим повітрям для ремонту BGA?

 

6.Сертифікат автоматичної станції оплавлення гарячого повітря для ремонту BGA

Сертифікати UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Тим часом, щоб покращити та вдосконалити систему якості, Dinghua пройшла сертифікацію на місці аудиту ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Упаковка та відвантаження автоматичної станції оплавлення гарячого повітря для ремонту BGA

 

 

8.Відвантаження дляАвтоматична станція оплавлення гарячим повітрям для ремонту BGA

DHL/TNT/FEDEX. Якщо вам потрібен інший термін доставки, повідомте нам. Ми вас підтримаємо.

 

9. Умови оплати

Банківський переказ, Western Union, кредитна картка.

Будь ласка, повідомте нам, чи потрібна вам інша підтримка.

 

11. Пов’язані знання

Виробничий процес SMT (технологія поверхневого монтажу) складається з таких основних етапів: трафаретний друк (або дозування), розміщення, затвердіння, пайка оплавленням, очищення, перевірка та повторна обробка.

1, шовкографія:
Мета полягає в тому, щоб надрукувати паяльну пасту або клей на контактних площадках друкованої плати для підготовки до пайки компонентів. Використовуване обладнання — це трафаретний друк (трафаретний принтер), який зазвичай розташований на початку виробничої лінії SMT.

2, дозування:
Цей крок наносить клей на певні місця на друкованій платі, щоб закріпити компоненти на місці. Обладнання, що використовується, — це дозатор, який може бути розташований на початку лінії SMT або після інспекційного обладнання.

3, Розміщення:
Цей крок включає в себе точне розміщення поверхневих компонентів у призначених для них місцях на друкованій платі. Обладнання, що використовується, - це машина розміщення, розташована після машини трафаретного друку на виробничій лінії SMT.

4, затвердіння:
Мета полягає в тому, щоб розплавити клей так, щоб компоненти поверхневого монтажу міцно прикріпилися до друкованої плати. Обладнання, що використовується, це піч для затвердіння, розташована після машини для розміщення на лінії SMT.

5, пайка оплавленням:
Цей крок розплавляє паяльну пасту, щоб надійно з’єднати компоненти поверхневого монтажу з друкованою платою. Обладнання, що використовується, це піч оплавлення, розташована після машини для розміщення на лінії SMT.

6, Очищення:
Мета полягає в тому, щоб видалити шкідливі залишки, такі як флюс, із зібраної друкованої плати. Обладнання, що використовується, — це очисна машина, яка може бути стаціонарною станцією або вбудованою системою.

7, інспекція:
Цей крок перевіряє якість складання та пайки друкованої плати. Загальне обладнання для перевірки включає збільшувальні стекла, мікроскопи, внутрішньосхемні тестери (ICT), тестери літаючих зондів, системи автоматичного оптичного контролю (AOI), системи рентгенівського контролю та функціональні тестери. Станції перевірки налаштовані у відповідних точках уздовж виробничої лінії за потреби.

8, Переробка:
Мета полягає в ремонті дефектних друкованих плат, виявлених під час перевірки. До інструментів, що використовуються для ремонту, належать паяльники, паяльні станції та інші подібні пристрої. Паяльні станції можна розмістити будь-де на виробничій лінії відповідно до вимог.