Машина для переробки BGA з сенсорним екраном Reflow

1. Специфікація машини для переробки BGA з сенсорним екраном Reflow

потужність	5300W
Верхній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт
Нижній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт. Інфрачервоний 2700 Вт
Блок живлення	AC220V±10% 50/60Hz
Розмір	Д530*Ш670*В790 мм
Позиціонування	Підтримка друкованої плати V-groove та зовнішнє універсальне кріплення
Контроль температури	Термопара типу K, замкнутий контур керування, незалежне опалення
Точність температури	±2 градуси
Розмір друкованої плати	Макс. 450*490 мм. Мін. 22*22 мм
Тонка настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/вліво
BGA чіп	80*80-1*1 мм
Мінімальна відстань між стружками	0.15 мм
Датчик температури	1 (необов'язково)

2. Деталі машини для переробки BGA з сенсорним екраном Reflow

3. Чому варто обрати нашу машину для переробки BGA із сенсорним екраном?

4.Сертифікат машини для переробки BGA з сенсорним екраном

5. Упаковка та відвантаження

Відповідні знання

Інструкції щодо процесу переробки мікросхеми BGA

I. Інструкції щодо процесу ремонту мікросхем BGA

У цій статті насамперед описано процедури видалення пайки та встановлення кульок для мікросхем BGA, а також запобіжні заходи, яких слід вживати під час роботи з етилованими та безсвинцевими платами на станції для ремонту BGA.

II. Опис процесу ремонту мікросхеми BGA

Під час обслуговування BGA слід пам’ятати про такі проблеми:

1. Щоб запобігти пошкодженню від надмірної температури під час процесу відпаювання, температуру фена слід попередньо відрегулювати перед використанням. Необхідний діапазон температур 280-320 градусів. Не слід регулювати температуру під час процесу відпаювання.
2. Запобігайте пошкодженню від статичної електрики, одягнувши електростатичний браслет перед тим, як працювати з компонентами.
3. Щоб уникнути пошкодження від вітру та тиску фена, відрегулюйте тиск і потік повітря у фені перед використанням. Уникайте переміщення пістолета під час відпаювання.
4. Щоб запобігти пошкодженню накладок BGA на друкованій платі, обережно торкніться BGA пінцетом, щоб перевірити, чи не розплавився припій. Якщо припій можна видалити, переконайтеся, що нерозплавлений припій нагрівається, поки він не розплавиться. Примітка: поводьтеся обережно та не застосовуйте надмірну силу.
5. Зверніть увагу на розташування та орієнтацію BGA на PCBA, щоб уникнути утворення вторинної кульки припою.

III. Основне обладнання та інструменти, які використовуються для обслуговування BGA

Нижче наведено основне обладнання та необхідні інструменти:

1. Інтелектуальний гарячий пістолет (використовується для видалення BGA).
2. Антистатичний стіл для обслуговування та електростатичний браслет (одягайте браслет перед роботою та роботою на антистатичній станції).
3. Антистатичний очисник (використовується для очищення BGA).
4. Паяльна станція BGA (використовується для пайки BGA).
5. Високотемпературна піч (для випікання плат PCBA).

Допоміжне обладнання: Вакуумна присоска, лупа (мікроскоп).

IV. Попередня підготовка до випікання та відповідні вимоги

1. Для дошки знадобиться різний час випікання залежно від часу витримки. Час впливу залежить від дати обробки на штрих-коді дошки.

2. Тривалість випікання наступна:

• Час витримки Менше або дорівнює 2 місяцям: час випікання=10 годин, температура=105±5 градусів
• Час витримки > 2 місяців: час випікання=20 годин, температура=105±5 градусів

3. Перед випіканням дошки видаліть чутливі до температури компоненти, такі як оптичні волокна або пластик, щоб запобігти пошкодженню від високої температури.

4. Усі доопрацювання BGA мають бути завершені протягом 10 годин після того, як плата витягнута з печі.

5. Якщо переробку BGA не можна завершити протягом 10 годин, зберігайте PCBA в сушильній шафі, щоб уникнути вбирання вологи. Повторне нагрівання PCBA може спричинити пошкодження.

V. Етапи розпаювання чіпа BGA та встановлення кульки

1. Підготовка BGA перед паянням

Встановіть параметри термофена таким чином: температура=280 градусів –320 градусів , час паяння=35–55 секунд, потік повітря=рівень 6. Розмістіть PCBA на антистатичному столі і закріпіть його.

2. Пайка мікросхеми BGA

Запам'ятайте напрямок і розташування мікросхеми перед її видаленням. Якщо на PCBA немає шовкографії або маркування, скористайтеся маркером, щоб окреслити невелику область навколо нижньої частини BGA. Нанесіть невелику кількість флюсу під або навколо BGA. Виберіть відповідне спеціальне зварювальне сопло розміру BGA для фена. Вирівняйте ручку пістолета вертикально з BGA, залишаючи приблизно 4 мм між соплом і блоком. Увімкніть фен. Він автоматично відпаює, використовуючи попередньо встановлені параметри. Після відпаювання зачекайте 2 секунди, а потім за допомогою вакуумної ручки вийміть компонент BGA. Після зняття перевірте колодку на наявність будь-яких пошкоджень, таких як підйом колодки, подряпини на схемі або від’єднання. У разі виявлення будь-яких відхилень негайно усуньте їх.

3. Очищення BGA та PCB

• Покладіть дошку на верстак. Використовуйте паяльник і паяльну оплетку, щоб видалити надлишки припою з контактних площадок. Будьте обережні, щоб не пошкодити накладку.
• Після очищення контактних площадок використовуйте розчин для чищення друкованої плати та ганчірку для очищення поверхні. Якщо ЦП потребує повторного ущільнення, використовуйте ультразвуковий очищувач із антистатичним пристроєм, щоб очистити компонент BGA перед повторним ущільненням.

Примітка:Для пристроїв, що не містять свинцю, температура паяльника повинна бути 340±40 градусів. Для колодок CBGA і CCGA температура паяльника повинна бути 370±30 градусів. Якщо температура паяльника недостатня, слід внести корективи, виходячи з фактичних умов.

4. BGA Chip Balling

Банка для чіпів BGA повинна бути виготовлена ​​з штампованих лазером сталевих листів з односторонньою розвальцьованою сіткою. Товщина листа повинна бути 2 мм, а стінки отвору повинні бути гладкими. Нижня сторона отвору (сторона, яка контактує з BGA) має бути гладкою та без подряпин. Використовуючи паяльну станцію BGA, помістіть BGA на трафарет, забезпечуючи точне вирівнювання. Трафарет необхідно закріпити магнітним блоком. Невелика кількість більш густої паяльної пасти наноситься на трафарет, заповнюючи всі отвори сітки. Потім сталевий лист повільно піднімають, залишаючи маленькі кульки припою на BGA. Потім їх знову нагрівають за допомогою фена для утворення однорідних кульок припою. Якщо кульки припою відсутні на окремих площадках, повторно нанесіть припій, знову натиснувши на сталевий лист. Не нагрівайте сталевий лист з паяльною пастою, оскільки це може вплинути на його точність.

5. Пайка мікросхем BGA

Нанесіть невелику кількість флюсу на кульки припою BGA та контактні площадки PCBA, а потім вирівняйте BGA з оригінальним маркуванням. Уникайте використання надмірної кількості флюсу, оскільки це може призвести до появи бульбашок каніфолі, які можуть зрушити стружку. Розмістіть PCBA на станції для переробки BGA, вирівнявши її горизонтально. Виберіть відповідне сопло та встановіть його на 4 мм вище BGA. Використовуйте попередньо вибраний температурний профіль на паяльній станції BGA, яка автоматично припаює BGA.Примітка:Не натискайте на BGA під час пайки, оскільки це може спричинити коротке замикання між кульками. Коли кульки припою BGA розплавляться, поверхневий натяг центруватиме мікросхему на PCBA. Коли паяльна станція завершить нагрівання, вона подає звуковий сигнал. Не переміщуйте PCBA, доки він не охолоне протягом 40 секунд.

VI. Перевірка пайки BGA та очищення плати PCBA

1. Після паяння очистіть компонент BGA та PCBA за допомогою засобу для чищення пластин, щоб видалити надлишки флюсу та частинки припою.
2. Використовуйте збільшувальну лампу, щоб перевірити BGA та PCBA, переконавшись, що мікросхема розташована по центру, вирівняна та паралельна PCBA. Подивіться на наявність переливу припою, короткого замикання чи інших проблем. Якщо виявлено будь-які відхилення від норми, перепаяйте уражену ділянку. Не приступайте до тестування машини до завершення перевірки, щоб уникнути розширення несправності.