Паяльна станція лазерного позиціонування BGA

Паяльна станція BGA з автоматичним лазерним позиціонуванням

 

Паяльна станція BGA з автоматичним лазерним позиціонуванням — це машина, яка використовується для ремонту або заміни пошкодженої кулькової сітки

Компоненти матриці (BGA) на друкованій платі (PCB). Станція використовує лазерну технологію для точного

і вирівнювання компонента BGA під час процесу переробки, гарантуючи, що він розміщений точно на друкованій платі

і припаяний правильно. Використання технології лазерного позиціонування робить процес швидшим, точнішим і чіткішим.

зменшує ризик пошкодження друкованої плати або компонента під час процесу переробки.

 

 

Камера високої роздільної здатності для перегляду друкованої плати та компонентів

 

Точна лазерна система вирівнювання

 

Регульована система нагріву для контролю температури друкованої плати під час процесу переробки

 

Система охолодження для контролю температури компонентів і запобігання пошкодженню

 

Інтелектуальна система керування для керування всім процесом

 

1. Застосування паяльної станції лазерного позиціонування BGA

Робота з усіма видами материнських плат або PCBA.

Припій, повторний шар, відпаювання різних видів мікросхем: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, світлодіодний чіп.

DH-G620 повністю такий же, як DH-A2, автоматично відпаює, забирає, вставляє назад і припаює для чіпа, з оптичним вирівнюванням для монтажу, незалежно від того, маєте ви досвід чи ні, ви можете освоїти це за одну годину.

2. Характеристики продуктуПаяльна станція лазерного позиціонування оптичного вирівнювання BGA

 

3. Специфікація DH-A2Паяльна станція лазерного позиціонування BGA

потужність	5300W
Верхній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт
Нижній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт. Інфрачервоний 2700 Вт
Блок живлення	AC220V±10% 50/60Hz
Розмір	Д530*Ш670*В790 мм
Позиціонування	Підтримка друкованої плати V-groove та зовнішнє універсальне кріплення
Контроль температури	Термопара типу K, замкнутий контур керування, незалежне опалення
Точність температури	±2 градуси
Розмір друкованої плати	Макс. 450*490 мм, мінімум 22*22 мм
Тонка настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/вліво
BGAчіп	80*80-1*1 мм
Мінімальна відстань між стружками	0.15 мм
Датчик температури	1 (необов'язково)
Вага нетто	70 кг

 

4. Деталі паяльної станції лазерного позиціонування BGA

 

 

6.Свідоцтво проПаяльна станція лазерного позиціонування BGA

Сертифікати UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Тим часом, щоб покращити та вдосконалити систему якості, Dinghua пройшла сертифікацію на місці аудиту ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Упаковка та відвантаженняПаяльна станція лазерного позиціонування BGA з камерою CCD

 

 

8.Відвантаження дляПаяльна станція лазерного позиціонування BGA з оптичним вирівнюванням

DHL/TNT/FEDEX. Якщо вам потрібен інший термін доставки, повідомте нам. Ми вас підтримаємо.

 

9. Умови оплати

Банківський переказ, Western Union, кредитна картка.

Будь ласка, повідомте нам, чи потрібна вам інша підтримка.

 

11. Пов'язані знання

 

Електропроводка є найбільш детальним і висококваліфікованим аспектом процесу проектування друкованої плати. Навіть інженери, які монтують електропроводку більше десяти років, часто відчувають невпевненість у своїх навичках монтажу, оскільки вони стикалися з усіма видами проблем і знають проблеми, які можуть виникнути через погані з’єднання. У результаті вони можуть вагатися продовжувати. Але все ж є майстри, які володіють раціональними знаннями і водночас використовують свою інтуїцію, щоб красиво і мистецьки прокласти дроти.

Ось кілька корисних порад і хитрощів щодо проводки:

Перш за все, давайте почнемо з базового вступу. За кількістю шарів у друкованій платі можна розділити на одношарові, двошарові та багатошарові плати. Одношарові плати зараз здебільшого виключені, тоді як двошарові плати зазвичай використовуються в багатьох звукових системах, як правило, слугуючи грубою платою для підсилювачів потужності. Багатошарові дошки відносяться до дощок з чотирма або більше шарами. Для щільності компонентів зазвичай достатньо чотиришарової плати.

З точки зору наскрізних отворів їх можна розділити на наскрізні, глухі та закопані. Наскрізний отвір проходить безпосередньо від верхнього шару до нижнього; глухий отвір простягається від верхнього або нижнього шару до середнього шару без продовження. Перевага глухих отворів полягає в тому, що їх положення залишаються доступними для маршрутизації на інших шарах. Закопані отвори з’єднують шари всередині плати і абсолютно невидимі з поверхні.

Перед автоматичним підключенням проводів з підвищеними вимогами слід попередньо підключити. Краї вхідного та вихідного кінців не повинні бути суміжними, щоб уникнути перешкод від відбиття. Якщо необхідно, дроти заземлення можна ізолювати, а проводка двох суміжних шарів повинна бути перпендикулярна одна до одної, оскільки паралельна проводка, швидше за все, спричинить паразитний зв’язок. Ефективність автоматичного з’єднання проводів залежить від правильного монтажу, а правила з’єднання можна встановити заздалегідь, наприклад, кількість вигинів дроту, наскрізних отворів і кроки прокладання. Як правило, спочатку виконується пошукова проводка, щоб швидко з’єднати короткі замикання, а маршрут оптимізується за допомогою лабіринтової схеми. Це дозволяє від’єднувати прокладені дроти та змінювати маршрут, якщо необхідно, щоб покращити загальний ефект проводки.

Для компонування один принцип полягає в тому, щоб розділити сигнали та симуляції, наскільки це можливо; зокрема, низькошвидкісні сигнали не повинні бути близькими до високошвидкісних сигналів. Основний принцип полягає в тому, щоб відокремити цифрову землю від аналогової. Оскільки цифрове заземлення включає комутаційні пристрої, які можуть споживати великі струми в моменти перемикання та менші струми, коли вони неактивні, його не можна змішувати з аналоговим заземленням.