Камера з сенсорним екраном BGA Rework Station

                                                        Камера з сенсорним екраном BGA Rework Station

Швидкий попередній перегляд:

Акційна ціна!Машина для паяння BGA DH-A1L, оснащена сенсорним екраном HD, уже в наявності.

Функції паяльної станції DH-A1L BGA:

1. Високий рівень успіху для ремонту сколів.
2. Точний контроль температури.
3. Відсутність помилкової пайки або поганих паяних з'єднань.
4. Три незалежні зони опалення.
5. Зручний дизайн.
6. Система звукового сповіщення.
7. Потужний перехресний вентилятор.
8. Ефективна система охолодження.

Ми прагнемо до переробки BGA та автоматичного обладнання, що охоплює більшість ринків Індії, Європи та Америки. Ми з нетерпінням чекаємо можливості стати вашим довгостроковим партнером у Китаї.

1. Специфікація

1	потужність	4900W
2	Верхній нагрівач	Гаряче повітря 800 Вт
3	Нижній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт, інфрачервоне 2800 Вт
4	Залізний нагрівач	90w
5	Блок живлення	AC220V±10%50/60Hz
6	Розмір	640*730*580 мм
7	Позиціонування	V-подібний паз, опору PCB можна регулювати в будь-якому напрямку за допомогою зовнішнього універсальне кріплення
8	Контроль температури	Термопара К-типу, замкнуте управління, автономне опалення
9	Точність температури	±2 градуси
10	Розмір друкованої плати	Max500*400 мм Min 22*22 мм
11	BGAчіп	2*2-80*80 мм
12	Мінімальна відстань між стружками	0.15 мм
13	Зовнішній датчик температури	1 (необов'язково)
14	Вага нетто	45 кг

2. Основні характеристики паяльної станції DH-A1L BGA

Науковий і розумний

1. Станція має 3 незалежні зони нагріву: повітряні нагрівачі та зону ІЧ-підігріву, які нагріваються стабільно та швидко, не допускаючи деформації PCBA.
2. Об’єм повітря верхнього нагрівача, висота нижнього нагрівача та площа ІЧ-підігріву можна регулювати відповідно до різних типів ремонту BGA.
3. Оснащений BGA-насадками з титанового сплаву різних розмірів, які можуть обертатися на 360 градусів для легкого розміщення та заміни.
4. Він дозволяє встановити 6 сегментів підвищення температури та 6 сегментів постійної температури, а також може зберігати кілька температурних профілів для використання в будь-який час.

3. Чому варто вибрати станцію для ремонту BGA DH-A1L?

4. Пов’язані знання:

Перш ніж встановлювати або замінювати новий компонент для поверхневого кріплення, слід підготувати землю для поверхневого кріплення. Важливо уникати термічного та/або механічного пошкодження землі та субстрату. Два основні кроки включають:

• Видаліть старий припій

Це можна зробити за допомогою паяльника та плетеного матеріалу для вбирання припою або за допомогою безперервної вакуумної техніки Flo Desoldering, яка використовує екстрактор припою та спеціальне жало Flo-D-Sodr. Цей метод дозволяє безперервно здійснювати оплавлення та вакуумне видалення старого припою.

• Чисті землі

Залишки старого флюсу, що залишилися після видалення старого припою, необхідно очистити на цьому етапі перед додаванням нового припою.

• Додайте новий припій

Цей етап є частиною процесу встановлення компонентів і може бути виконаний або шляхом попереднього заповнення (попереднього лудіння) земель (оплавленням припою дроту за допомогою паяльника або іншим методом нагрівання), або шляхом нанесення паяльної пасти (крему) з дозатора до (або після) розміщення компонента на шаблоні землі.

Кількість нанесеного припою має вирішальне значення для досягнення прийнятних з’єднань. Наприклад, прийнятні паяні з’єднання свинцевого типу J потребують набагато більше припою, ніж прийнятні з’єднання свинцевого паяння типу «крило чайки».

Компоненти для поверхневого монтажу:

• Вузол попереднього/допоміжного опалення та/або компонент (якщо потрібно)
• Рівномірно та швидко нагрівайте, щоб досягти повного, одночасного оплавлення (плавлення) усіх паяних з’єднань.
• Уникайте термічного та/або механічного пошкодження компонента, плати, суміжних компонентів та їх з’єднань.
• Зніміть компонент із плати безпосередньо перед повторним затвердінням паяного з’єднання.
• Підготувати землі для заміни компонента.

Компоненти наскрізного отвору:

Розпаювання компонентів по одному з’єднанню за допомогою методу безперервного вакууму

• Попередній/допоміжний нагрівач та/або компонент (якщо потрібно).
• Швидко та контрольовано нагрівайте з’єднання, щоб досягти повного оплавлення припою.
• Уникайте термічного та/або механічного пошкодження компонента, плати, суміжних компонентів та їх з’єднань.
• Застосуйте вакуум під час руху електроду, щоб охолодити суглоб і звільнити електрод.

Розпаювання компонентів за допомогою методу фонтану припою

• Оплавіть всі з’єднання в фонтані припою.
• Видаліть старий компонент і негайно замініть його новим або очистіть наскрізні отвори для подальшої заміни компонента.

5. Детальні зображення DH-A1L BGA REWORK STATION

6. Деталі упаковки та доставки DH-A1L BGA REWORK STATION

   

Деталі доставки DH-A1L BGA REWORK STATION

Доставка:

1. Відправлення буде здійснено протягом 5 робочих днів після отримання платежу.

2. Швидка доставка вантажу DHL, FedEX, TNT, UPS та іншими способами, зокрема морським або повітряним.

7. FAQ

Питання: Як відрізнити чіпси, що містять свинець, від тих, що не містять свинцю?

A: Відрізнити від поверхні чіп друку. Наприклад, південний міст серії Intel, FW82801DBM NH82801DBM,

перший містить свинець, а другий не містить свинцю, при цьому FW і NH є різницею.

2. Маркування RoHS на пристрої або на друкованій платі є сертифікованими продуктами, що не містять свинцю.

3. Сфера дії RoHS: Лише для нових продуктів, випущених після 1 липня 2006 р. В основному це материнські плати та ноутбуки, вироблені після

2007 не містять свинцю.