Найкраща машина для реболінгу BGA Rework Station

Найкраща машина для реболінгу паяльної станції BGA

 

Якщо ви шукаєте машину для переробки BGA-ремонтної станції, ви прийшли в потрібне місце! Паяльна станція BGA

є важливим інструментом для будь-якого майстра з ремонту електроніки та використовується для видалення та заміни мікросхем BGA на друкованих платах.

Машина для реболлінгу використовується для розміщення нових кульок припою на мікросхемі BGA перед її повторним приєднанням до друкованої плати. Обидва

цих машин є критично важливими для успішної переробки BGA, тому важливо інвестувати в найкраще можливе обладнання.

 

Коли справа доходить до вибору високоякісної паяльної станції BGA, існує багато доступних варіантів.

Ви захочете врахувати такі фактори, як потужність обігріву, точність і простота використання. Зрештою, найкращі машини

ті, які можуть забезпечити послідовні та надійні результати з мінімальними зусиллями.

1. Застосування машини для переробки станції BGA

Щоб припаяти, відпаяти, відпаяти різні типи мікросхем:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, світлодіодні чіпи.

 

Одним з популярних варіантів є DH G620. Ця потужна машина має максимальну потужність нагріву 5500 Вт і

має вбудовану високоточну систему контролю температури. Він також оснащений 7--дюймовим сенсорним дисплеєм для

проста в експлуатації та сумісна з різними розмірами мікросхем BGA. DH G620 — чудова універсальна машина

які можуть допомогти вам з легкістю впоратися з широким спектром завдань переробки.

2. Характеристики продукту машини для реболінгу паяльної станції BGA

 

 

3. Специфікація верстату для переробки BGA

 

Блок живлення	110~240 В 50/60 Гц
Норма потужності	5400W
Автоматичний рівень	паяти, відпаювати, підбирати та замінювати тощо.
Оптичний CCD	автоматичні з подавачем стружки
Контроль ходу	PLC （Mitsubishi）
відстань між стружками	0.15 мм

Сенсорний екран	поява кривих, налаштування часу та температури
Доступний розмір PCBA	22*22~400*420 мм
розмір мікросхеми	1*1~80*80 мм
вага	приблизно 74 кг

 

4. Деталі машини для переробки BGA

1. Верхнє гаряче повітря та вакуумний присосок, встановлені разом, який зручно підбирає мікросхему/компонент длявирівнювання.

2. Оптична ПЗЗ-матриця з розділеним баченням тих крапок на чіпі та материнській платі, які відображаються на екрані монітора.

3. Екран дисплея для мікросхеми (BGA, IC, POP і SMT тощо) проти вирівняних точок відповідної материнської платиперед пайкою.

 

 

4. 3 зони нагріву, верхня гаряче повітря, нижня гаряче повітря та інфрачервоні зони попереднього нагріву, які можна використовувати для малих материнських плат iPhone,

також до материнських плат комп’ютера, телевізора тощо.

5. ІЧ-зона попереднього нагріву покрита сталевою сіткою, яка нагріває рівномірно та безпечніше.

 

 

 

 

5. Чому варто вибрати нашу автоматичну робочу станцію SMD SMT LED BGA?

 

6.Сертифікат автоматичної машини для переробки BGA

Сертифікати UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Тим часом, щоб покращити та вдосконалити систему якості,

Dinghua пройшла сертифікацію на місці аудиту ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Упаковка та відвантаження автоматичної машини для переробки BGA

 

8. Відвантаження дляАвтоматична робоча станція SMD SMT LED BGA

DHL/TNT/FEDEX. Якщо вам потрібні інші умови доставки, повідомте нам. Ми вас підтримаємо.

 

9. Умови оплати

Банківський переказ, Western Union, кредитна картка.

Будь ласка, повідомте нам, чи потрібна вам інша підтримка.