Сенсорний екран Samsung BGA Rework Station

Сенсорний екран samsung bga rework station Швидкий перегляд: Оригінальна заводська ціна! DH-A1 BGA Rework Machine з інфрачервоним обігрівачем для ремонту ipad тепер є в наявності. Він розроблений за допомогою зручної операційної системи, щоб допомогти оператору зрозуміти, як використовувати протягом кількох хвилин. 1. Специфікація...

Послати повідомлення

Опис

Сенсорний екран samsung bga rework station

Швидкий попередній перегляд:

Оригінальна заводська ціна! DH-A1 BGA Rework Machine з ІЧ-нагрівачем для ремонту ipad вже в наявності. Він розроблений

завдяки зручній операційній системі, яка допомагає оператору зрозуміти, як користуватися за кілька хвилин.

1. Специфікація

Специфікація
1	потужність	4900W
2	Верхній нагрівач	Гаряче повітря 800 Вт
3	Нижній нагрівач Залізний нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт, інфрачервоний 2800 Вт 90w
4	Блок живлення	AC220V±10%50/60Hz
5	Розмір	640730580 мм
6	Позиціонування	V-подібний паз, опору друкованої плати можна регулювати в будь-якому напрямку за допомогою зовнішнього універсального кріплення
7	Контроль температури	Термопара типу K, замкнутий контур керування, незалежне опалення
8	Точність температури	±2 градуси
9	Розмір друкованої плати	Макс. 500400 мм Мін. 2222 мм
10	BGA чіп	22-8080 мм
11	Мінімальна відстань між стружками	0.15 мм
12	Зовнішній датчик температури	1 (необов'язково)
13	Вага нетто	45 кг

2. Застосування паяльної станції DH-A1 BGA

Використання програми для паяльних станцій BGA

Паяльні станції BGA мають кілька різних застосувань у світі ремонту та зміни друкованих плат. Ось декілька

найпоширеніших програм.

Оновлення: Оновлення є однією з найпоширеніших причин переробки. Технікам може знадобитися замінити деталі або додати

оновлені частини до друкованої плати.

Несправні деталі: друковані плати можуть мати різні несправні деталі, які можуть потребувати переробки. Наприклад, колодки можуть пошкодитися під час

Видалення BGA, будь-яка кількість деталей може бути пошкоджена нагріванням або може бути занадто багато пустот у паяних з’єднаннях.

Неправильна збірка: під час переробки може виникнути ряд помилок. Наприклад, друкована плата може мати неправильний BGA

орієнтація або погано розроблений тепловий профіль переробки BGA. Якщо це так, друковану плату, ймовірно, доведеться пройти далі

переробити для усунення несправності вузла.

3. Чому ви повинні вибрати Dinghua?

1. Строгий контроль якості.

2. Навіть після того, як друкована плата та мікросхеми були відремонтовані на паяльній станції BGA кілька разів, зовнішній вигляд і функції не змінюються

постраждали.

3. Широкий спектр застосування:

Материнська плата комп'ютера, смартфона, ноутбука, цифрової камери, кондиціонера, телевізора та іншого медичного електронного обладнання

промисловість, індустрія зв'язку, автомобільна промисловість тощо.

Широкий діапазон застосування: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, світлодіодний чіп.

4. Високий рівень успіху переробки BGA або інших мікросхем.

4. Пов'язані знання:

BGA Повторний бал

Профіль оплавлення BGA-компонента після reball має бути ретельно розроблений, щоб мінімізувати потенційні пошкодження, спричинені циклічним нагріванням

і підвищити рівень успіху процесу. Розробляючи профіль, необхідно враховувати кілька умов і факторів

для досягнення постійних задовільних і повторюваних результатів. Деякі з умов, які ми розглядаємо, це співвідношення маси підкладки до свинців, вага

пристрою BGA, щільність масиву / крок / розмір сфери припою, робочі температури, тривалість робочого часу в полі до BGA

несправність, виробничий процес, використана оригінальна паяльна паста/нерівності та вимоги RoHS клієнта.

У випадках, коли надійність є перевагою, ми пропонуємо переробку пристрою на свинець, оскільки це значно підвищує гнучкість паяних з’єднань

усуває проблеми, пов’язані з порожнечами, тріщинами без свинцевого припою та розвитком вусів. Процедура успішної заміни сфер припою на BGA-пристрої передбачає видалення залишків припою гарячим повітрям, гнітом для розпаювання або вакуумом припою залежно від рівня здатності компонента до переробки та вимог клієнта. Ця процедура є вирішальним етапом під час переробки компонентів BGA і виконується в чистому приміщенні без пилу, щоб усунути всі потенційні забруднення BGA-поля та забезпечити якісне з’єднання між сферою припою та BGA-полем. Відповідно до вимог замовника ми можемо подавати аргон/азот у наші реболінгові печі закритого середовища, щоб ще більше підвищити якість пайки.

5. Детальні зображення DH-A1 BGA REWORK STATION

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILED IMAGE.jpg

6. Деталі упаковки та доставки DH-A1 BGA REWORK STATION

DH-A1 BGA REWORK STATION PACKING.jpg

Деталі доставки DH-A1 BGA REWORK STATION

Доставка:

1. Відвантаження буде здійснено протягом 5 робочих днів після отримання платежу.

2. Швидка доставка вантажу DHL, FedEX, TNT, UPS та іншими способами, зокрема морським або повітряним.

7. Обслуговування

1. Ми добре перевіримо та протестуємо перед відправкою.

2. Ми надішлемо вам англійські посібники з експлуатації або відео для вас у пакеті або електронною поштою.

3,24 години технічної підтримки електронною поштою або телефоном.

4. Гарантія: 1 рік безкоштовно, 2-3 років собівартості та безкоштовна технічна підтримка.

5. Безкоштовне навчання, щоб переконатися, що ви освоїте роботу цієї машини.

6. Післяпродажне обслуговування. Якщо виникнуть запитання, просто зв’яжіться з нами електронною поштою або зателефонуйте, і ми відповімо якомога швидше.

8. Схожий предмет

bga паяльна станція

мобільна ремонтна машина

мобільний телефон BGA чіпсет паяльна станція

станція переробки чіпсета планшетного ПК

станція ремонту маршрутизатора

система ремонту набору мікросхем BGA ноутбука

чіпсет смартфона BGA ремонт паяння система

Паяльний апарат для ремонту BGA

Зварювальний апарат для набору мікросхем BGA

Станція ремонту BGA

Станція для розпаювання BGA