Інфрачервоний сенсорний екран SMD Rework Station
Rework Station — це система для паяння та відпаювання частин блоку на платі. Частини пристрою зазвичай займають дуже малу площу на платі, тому плата буде нагріватися лише на невеликій площі. У цьому випадку плата може деформуватися від нагрівання, а сусідні частини можуть бути пошкоджені нагріванням.
Опис
Інфрачервоний сенсорний екран SMD Rework Station
1. Характеристики продукту інфрачервоної сенсорної SMD паяльної станції
1. Потік повітря та температура регулюються в широкому діапазоні для формування високотемпературного бризу.
2. Рухома нагрівальна головка проста в експлуатації, головка гарячого повітря та монтажна головка вручну
керована розсувна стійка PCB з мікрорегулюванням за допомогою x. І. Вісь Y.
3. Інтерфейс сенсорного екрану, керування ПЛК, можливість відображення кривих температури та двох кривих виявлення
в той самий час.
4. Дві незалежні зони нагріву, температура та час відображаються цифровим способом.
5. Опори для опорної рами для паяння BGA є мікрорегульованими для обмеження локального просідання
в зоні пайки.
2. Специфікація інфрачервоної сенсорної SMD паяльної станції
3. Деталі інфрачервоного сенсорного екрану smd паяльна станція
HD сенсорний інтерфейс;
2. Три незалежних обігрівача (гаряче повітря та інфрачервоний);
3. Вакуумна ручка;
4.Світлодіодна фара.
4. Чому варто вибрати нашу станцію для переробки smd з інфрачервоним сенсорним екраном?
5.Сертифікат інфрачервоного сенсорного екрану smd паяльна станція
6. Упаковка та відвантаження інфрачервоного сенсорного екрану smd паяльної станції
7. Зв'яжіться з нами
Email: john@dinghua-bga.com
WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827
8. Пов'язані знання
Запобіжні заходи при переробці BGA
1.Визначення попереднього нагріву: попередній нагрів нагріває всю збірку нижче температури плавлення припою та
температура оплавлення.
Переваги попереднього нагріву: активація флюсу, видалення оксидів і поверхневих плівок металу, що зварюється
і летючі речовини самого флюсу підсилюють ефект змочування, зменшують різницю температур між
верхню та нижню друковану плату, запобігає пошкодженню від тепла, видаляє вологу та запобігає феномену попкорну,
зменшити різницю температур.
Метод попереднього нагрівання: помістіть друковану плату в інкубатор на 8-20 годин при температурі від 80 до 100 градусів.
(в залежності від розміру друкованої плати).
2. «Попкорн»: стосується наявності вологи в інтегральній схемі або пристрої SMD під час зварювання.
процес швидко нагрівається, так що розширення вологи, явище мікротріщин.
3. Термічні пошкодження включають: викривлення колодки; розшарування основи, білі плями, утворення пухирів або зміна кольору.
Внутрішнє викривлення підкладки та деградація її елементів схеми викликані проблемами «невидимості»,
через різні коефіцієнти розширення різних матеріалів.
4. Три методи попереднього нагріву друкованої плати під час розміщення або переробки:
Духовка: внутрішню вологу BGA можна запекти, щоб запобігти попкорну та іншим явищам
Гаряча плита: цей метод не застосовується, оскільки залишкове тепло на гарячій плиті перешкоджає швидкості охолодження
паяного з’єднання, призводить до випадання свинцю, утворює свинцеву купу та знижує міцність паяного з’єднання.
Жолоб для гарячого повітря: незалежно від форми та нижньої структури друкованої плати, енергія гарячого вітру може
безпосередньо введіть усі кути та тріщини вузла друкованої плати, щоб друкована плата могла нагріватися рівномірно, а нагрівання
час можна скоротити.
