Автоматична BGA Станція Ціна

1 шт. Мін. Замовити Розміри: 820 * 770 * 870 мм Вага: 171 КГ Номінальна ємність: 5300 Вт струм: 20А Напруга: змінного струму 110 ~ 240 В ± 10% 50/60 Гц Номінальний цикл роботи: 100%

Послати повідомлення

Опис

Технологія Dinghua є однією з провідних виробників, що спеціалізується на автоматичному паяльному роботі, автоматичному блокуванні гвинтів, автоматичному дозаторному механізмі, ручному та автоматичному обслуговуванні станції BGA, що має високу якість та конкурентоспроможні ціни. Ми вже співпрацювали з багатьма відомими компаніями в Китаї та за кордоном.

DH-A2E - це унікальна станція для переробки BGA, високоякісна ПЗЗ-камера з автоматичною системою подачі та збирання, що набагато зручніше у роботі. високий рівень успішності переробки дуже високо оцінений між клієнтами.

A2E великий період просування з 1 вересня по 30 вересня 2018 року

Посилання на відео A2E:

https://youtu.be/88grJfpwaGw

Параметри

1	Загальна потужність	5300 у.о.
2	3 незалежних нагрівача	Найвище гаряче повітря 1200 Вт, нижнє гаряче повітря 1200 Вт, нижній інфрачервоний підігрів 2700 Вт
3	Напруга	AC220V & plusmn; 10% 50 / 60Hz
4	Електричні частини	7-дюймовий сенсорний екран + інтелектуальний модуль керування температурою + драйвер крокового двигуна + незалежний Mitsubishi PLC + LCD дисплей + оптична система CCD + позиціонування лазера + промисловий джойстик
5	Контроль температури	K-Sensor closed-loop + PID автоматична компенсація температури + модуль темпу, температура в точці в межах & plusmn; 2 ℃.
6	Позиціонування на друкованій платі	V-образний паз + універсальний кронштейн + ручна полиця для друкованих плат
7	Придатний розмір друкованої плати	Макс 370x410 мм мін 22x22 мм
8	Застосовний розмір BGA	2x2 мм ~ 80x80 мм
9	Розміри	600x700x850 мм (L * W * H)
10	Сітка вісім восьми	70 кг

DH-A2E автоматична станція переробки BGA Особливості

* Автоматичне розмотування, монтаж та пайка, автоматичне підібрати мікросхему при завершенні розпалу.

* Увімкнено систему автоматичного подавання чіпа.
* HD CCD оптична система вирівнювання для точного монтажу BGA та компонентів. ПЗС-матриця з автоматичним складанням та розтягуванням.

* Незалежний MITSUBISHI PLC всередині для контролю рухів, рух більш стабільний і точний.

* BGA точність монтажу в межах 0,01 мм, відсоток успіху на ремонт 99,9%.
* Лазерне позиціонування для швидкого позиціонування BGA-чіпа та материнської плати.

* Обладнано кнопкою регулювання потоку повітря, для задоволення потреб крихітних мікросхем.
* Покращені функції безпеки, з надзвичайним захистом.
* Зручна експлуатація, багатофункціональна електронна система.