Оптична система переробки BGA

АНОптична система переробки BGA DH - A2E- це вирізання - Система ремонту краю для точноїВидалення, вирівнювання та пайкакомпоненти масиву кулькової сітки (BGA), які кріпляться до друкованих дощок (PCB). Він відрізняється від ручних систем тим, що він має високу систему оптичного вирівнювання - визначення (як правило, за допомогою розколу - камери Vision або CCD -зображення), які в реальному часі накладають зображення пайки чіпа.

Ця технологія забезпечуєТочність вирівнювання, що робить його ідеальним для високих компонентів щільності -, що знаходяться в мобільних телефонах, ноутбуках, Xbox PlayStation, пристроях мереж та іншої складної електроніки.

Оптична система переробки BGA DH - A2E, як правило, передбачає використанняінфрачервоний або гарячий - повітряопалення,кілька незалежних зон нагріву, Автоматичний вибір - і -з вакуумною системою, іреальний - Профіль температури часуКОНТРОЛЬ. Таким чином, це забезпечує високу ефективність, повторну здатність та меншу можливість дефектів під час пайки, як це стосується ручних методів.

Розумний ПК (мізки машини)

1.PLC Система, людська - Машинний інтерфейс з сенсорним екраном для легкої роботи та переробки високої точності

2 До 16-сегментів контроль температури, 100000 груп зберігання для різного профілю температури BGA.

3. Контроль машини.

Оптичне вирівнювання

Назва: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Походження: Японія

1. Ефективно підвищувати точність вирівнювання та успішність ремонту.

2.Ви відображається на екрані монітора

Ручний та автоматичний режим

1. Манев: Джойстик (А. праворуч/ліворуч - Зображення камери Збільшення/вихід. B. Вгору/вниз - Верхній нагрівач вгору/вниз)

2. Просто натисніть на один боттон, щоб почати
Процес пайки/спустошення/поколювання.

Вбудований - в інфрачервоному лазерному позиціонуванні, допомагайте швидкому позиціонуванню для плати PCB.

Ваккум для всмоктування насадки

1. Забезпечення головки з побудованою - в пристрої тестування тиску, щоб захистити друковану плату від розбиття.

2. Build - у вакуумі у кріпленні бісеру
Підберіть чіп BGA автоматично після того, як розпусне завершення.

Три незалежні обігрівачі (3 температури)

1. ТОП ВІДПОВІДНОГО АВТОРНОГО НАДАЛЬНОГО ДОСЛІДУ + Інфрачервона платформа попереднього нагрівання. Верх і протік можна перемістити вгору/вниз.

2. Здійснюйте нагрівання, орієнтоване і навіть. Ефективно підвищувати швидкість переробки.

1.оптичне вирівнювання, яке робить мікросхему точно вирівняним, точно уникайте неправильного переміщення навіть не змінюється;

2. Автомічно видаляти, підбирати та припалювати тощо. Що може бути саме замість ветерана;

3.На пошкодження пристроїв під час розпуску та паяльного паяка (включаючи пошкодження зовнішності та функції);

.

5. Для температури попереднього нагрівання використовується світла нагрівальна трубка. Температура підвищена швидка, і постійна температура стабільна, а PCBA запущений і паяний не змінює кольору чи деформу;

6. Інтерфейс вимірювання температури, зручний для виявлення температури в будь -який час, контроль температури є більш точним і надійним;

7. Термін експлуатації екрана, програма заздалегідь встановлена, без професійної технічної підготовки може бути кваліфікованою у використанні, так що чіп розбирається і зварений стало дуже простим;

8. Маневна та автоматична робота двох режимів, налагодження або партія - ремонт є більш зручними та простими;

9.сестернальний USB -інтерфейс для оновлення програмного забезпечення та імпорту різних даних про ремонт в комп'ютерний аналіз та зберігання;

.

11. Подальше для декількох ремонту пристроїв патчів (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltdє провідним виробником, що спеціалізується на паяльному обладнанні.