Оптична VGA карта BGA Rework Station
DH A4D повністю автоматичний реболлінг, машина BGA переробляє станцію з системою оптичного вирівнювання. HD сенсорний екран, інтелектуальна людина-машина, цифрова система налаштування.
Опис
Оптична VGA карта BGA Rework Station
1.Застосування оптичної VGA-картки BGA Rework Station
Материнська плата комп'ютера, смартфона, ноутбука, плати MacBook, цифрової камери, кондиціонера, телевізора та іншої електронної техніки з медичної промисловості, галузі зв'язку, автомобільної промисловості тощо.
Підходить для різних типів мікросхем: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED чіп.
2.Product Особливості оптичної VGA карти BGA Rework станції
• Автоматичне розпаювання, монтаж і пайка.
• Точна система оптичного вирівнювання
З 15inches і 1980P, навіть після малих точок пайки можна спостерігати повністю, збільшуючи 10x ~ 220x.
• Комп'ютер, який є мозком машини, який призначений для управління ПЛК та ПІД.
• Вбудований вакуум в монтажній головці автоматично забирає мікросхему BGA після завершення розпаювання.
• ІЧ-опалювальна зона, нагрівальні трубки з вуглецевого волокна, темне світло легко поглинається друкованою платою, а ІЧ-опалювальна зона може бути переміщена на правильне положення.
3.Специфікація оптичної VGA карти BGA Rework Station
4.Деталі оптичної VGA-картки BGA Rework Station
1.A CCD-камера (точна система оптичного вирівнювання);
2.HD цифровий дисплей;
3. Мікрометр (регулювання кута нахилу);
4.3 незалежні обігрівачі (гаряче повітря та інфрачервоне);
5. Лазерне позиціонування;
6. Інтерфейс сенсорного екрану HD, управління PLC;
7. Світлодіодна фара.
5. Чому вибираємо нашу оптичну VGA карту BGA Rework Station?
6.Сертифікат оптичної VGA картки BGA Rework Station
7.Packing & Відвантаження оптичної VGA картки BGA Rework Station
8. Часті питання щодо оптичної VGA карти BGA Rework Station
Як виміряти сигнал за пакетом BGA?
Для вимірювання сигналу нижче BGA існують приблизно два сценарії: Сценарій A: Вимірювання форми сигналу при низькошвидкісному IO роботі мікросхеми; Сценарій B: Вимірювання якості сигналу на високошвидкісному IO. Сценарій Сценарій: Виміряйте IO низької швидкості. Ви можете залишити тестову точку в схематичній фазі і помістити її в хороше положення вимірювання. Якщо у вас немає тестової точки, ви можете літати. Тут є два випадки: по-перше, якщо шпилька, що підлягає тестуванню, близька до краю чіпа, ви можете літати прямо з колодки. Літаючий метод: 1, спочатку взяти чіп, спостерігати за положенням м'яча, якщо немає безперервного олова і форма краще, цей чіп можна покласти назад на місце. Звичайно, якщо не підібрати її, ви можете викинути її і змінити. 2. Емальований дріт згорає з дуже малим наконечником, а паяльник використовується на печатній платі. Згладьте лінію, щоб переконатися, що вона не щільна, інакше вона відскакується, коли повітряний пістолет викине. 3, чіп назад. Повітряний пістолет дме. Зверніться до моєї іншої відповіді "рука припой BGA". По-друге, якщо шпилька, що підлягає випробуванню, знаходиться далеко від краю, наприклад, третього ряду, успішність досить низька. Рекомендується видалити чіп і перенести всі контакти на панель. Який тест потрібно виміряти. Схема Сценарій B: Для високошвидкісних IO, таких як USB, MIPI, DDR тощо, залишивши контрольні точки і літаючі лінії не бажано, так що тільки сигнал може бути виміряний, і якість сигналу не може бути точно виміряна. Більш того, сама контрольна точка займає цінне місце проведення проводки і призводить до поганого впливу на опір завершення. Мікросхема може бути вилучена, а S-параметри вимірюються безпосередньо на тестовому майданчику.
