BGA Reballing Kit PS3 XBOX

Невеликий розмір машини, велика зона попереднього нагріву, подвійний ІЧ, гнучка верхня головка.

Послати повідомлення

Опис

BGA комплект для переболу PS3 XBOX

DH-6500 IR Переробна станція для материнських плат, материнських плат, настільних ПК, серверів, промислових материнських плат, усіх типів ігрових карт, материнських плат, комунікаційного обладнання, РК-телевізорів та інших великих материнських плат

Інноваційний дизайн, ефективні рішення для інфрачервоних станцій відновлення, як правило, вразливі до впливу повітряного потоку. Точний контроль температури може легко впоратися з паянням без свинцю.

З V-канавкою, затискачами для крокодила та універсальним кріпильним обладнанням для різних мікросхем, встановлених на паяльному або розпаювальному столі

Верхня частина може бути відрегульована як вища, так і нижня, зліва чи справа, що дуже зручно для пайки або пайки компонентів.

ir preheating

Інфрачервона зона опалення, площа опалення: 240 * 200 мм, використовувана з друкованою платою 300 * 360 мм, наприклад телевізори, ігрові приставки та інші комунікаційні пристрої

2. Деталі комплекту BGA для повторного гри PS3 XBOX

Специфікація комплекту BGA для повторного гри PS3 XBOX
Загальна потужність	2300 Вт
Верхній обігрівач	450 Вт
Нижній обігрівач	1800 Вт
Потужність	AC110 ~ 220V ± 10 ％ 50/60 Гц
Рух вгорі голови	Вгору / вниз, вільно обертайтеся.
Освітлення	Тайвань привів робоче світло, будь-який кут відрегульований. 5Вт
Зберігання	Зберігайте 10 груп температурного профілю
Позиціонування	V-канавка, опора друкованої плати може регулюватися в напрямку X, Y за допомогою зовнішнього універсального кріплення
Регулювання температури	K-TYPE, замкнутий цикл
Температура точності	± 2 ℃
Розмір друкованої плати	Макс 300 * 360 мм Мін20мм20мм
Вага	16кг

3. Машина для розпаювання та паяння стружки BGA

мобільний ремонт

4. Особливості продукту Паяльна машина для обломок BGA

DH-6500 - це універсальний напівавтоматичний інфрачервоний ремонтний центр із синхронізацією ПК та керамічним розрядом для ремонту CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA та всіх епоксидних µBGA компонентів. Встановлення різних температурних профілів дозволяє вибрати потрібний режим пайки при використанні іншого паяльника, в тому числі без свинцю.

Особливість

Ремонт комплексів материнських плат ноутбуків, ПК, серверних плат, промислових комп'ютерів, ігрових консолей усіх типів, дощок зв'язку, телевізійних пристроїв з РК-дисплеями та інших завдань з великими платами BGA.

Підходить для пайки та ремонту CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA та всіх типів епоксидної µBGA

Застосовується для пайки без свинцю та свинцю

Використання передових інфрачервоних технологій пайки

Для більш точного визначення температури використовуйте термопари типу K.

Технологія контролю температури з рекомендаціями щодо точного контролю температури та рівномірного відведення тепла

Процес знесення займає всього близько 5 хвилин.

Максимальна температура до 350 ° C

Можливість підключення до ПК або ноутбука через USB-інтерфейс та управління за допомогою програмного забезпечення "IRSOFT"

Можливість встановити температуру на 8 позицій та підтримувати температуру на 8 положеннях

Можливість зберігання 10 температурних профілів одночасно

Включає компакт-диск із керівництвом та демонстрацією відео.

5. деталі продукту станції переробки клавіатури

Охолоджуючий вентилятор

Після завершення обігріву вручну увімкніть вентилятор високої потужності, щоб охолодити плату друкованої плати, щоб уникнути деформації плати.

Температурна зона

У попередньо нагрітій температурній зоні використовується керамічна нагрівальна плита Тайваню, щоб зробити плату PCB навіть прогріватися. Уникайте ослаблення плати друкованої плати через нерівномірне нагрівання. Додайте бурхливе скло на дошці, щоб уникнути попадання та спалювання дрібних стружок.