Машина для розпаювання та паяння мікросхем BGA
Повна станція переробки IR BGA, дві зони обігріву, розмір мікросхем: 2 * 2 ~ 80 * 80 мм, розмір плати: 300 * 360 мм
Опис
Машина для розпаювання та паяння мікросхеми BGA
Переробна станція BGA DH-6500 - це найдовша машина, що переробляється в історії, широко використовується для ремонту XBOX, PS3, PS4 та комп'ютера тощо.
Існують V-паз, алігаторний затискач і універсальні кріплення для різної мікросхеми, закріпленої на цьому робочому столі, для пайки або відпайки.
Верхня голівка може бути відрегульована на більш високу або нижню, навіть якщо вліво або вправо, що дуже зручно для пайки або розпаювання компонента.
ІЧ-зона попереднього нагріву, застосована для друкованої плати з розміром 300 * 360 мм, наприклад телевізора, ігрової консолі та іншого комунікаційного обладнання.
2. Деталі машини для розпаювання та паяння мікросхеми BGA
Специфікація DH-6500 | |
Загальна потужність | 2300 Вт |
Верхній обігрівач | 450 Вт |
Нижній обігрівач | 1800 Вт |
Потужність | AC110 ~ 220V ± 10 ％ 50/60 Гц |
Рух вгорі голови | Вгору / вниз, вільно обертайтеся. |
Освітлення | Тайвань привів робоче світло, будь-який кут відрегульований. 5Вт |
Зберігання | Зберігайте 10 груп температурного профілю |
Позиціонування | V-канавка, опора друкованої плати може регулюватися в напрямку X, Y за допомогою зовнішнього універсального кріплення |
Регулювання температури | K-TYPE, замкнутий цикл |
Температура точності | ± 2 ℃ |
Розмір друкованої плати | Макс 300 * 360 мм Мін20мм20мм |
| Вага | 16кг |
3. Машина для розпаювання та паяння стружки BGA
4. Характеристики продукту машини для розпаювання та паяння мікросхеми BGA
DH-6500 - це універсальний напівавтоматичний інфрачервоний ремонтний комплекс із синхронізацією ПК та керамічним випромінювачем для ремонту CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA та всіх компонентів епоксидного μBGA. Встановлення різних температурних профілів дозволяє вибрати необхідний режим пайки при використанні різних припоїв, в тому числі і без свинцю.
ОСОБЛИВОСТІ
Ремонтний комплекс материнських плат ноутбуків, ПК, серверних плат, промислових комп’ютерів, усіх типів ігрових консолей, дощок комунікаційного обладнання, телевізійного обладнання з РК та інші роботи з великими платами BGA.
Ідеально підходить для пайки та ремонту CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA та всіх типів епоксидної μBGA.
Він використовується як для пайки, так і без свинцю.
Використовується передова технологія темної інфрачервоної пайки.
Використовує вдосконалений термопару типу K для більш точного виявлення температури.
Технологія регулювання температури із зворотним зв'язком забезпечує точний контроль температури та рівномірний розподіл тепла.
Процес демонтажу займає всього близько 5 хвилин.
Максимальна температура досягає 400 ° C.
Можливість підключення до ПК або ноутбука через USB-інтерфейс та управління за допомогою програмного забезпечення "IRSOFT".
Можливість встановлення 8 положень підвищення температури та 8 позицій утримання температури.
Можливість зберігання 10 груп температурних профілів одночасно.
У комплекті є компакт-диск із посібником та демонстраційним відео.
5. деталі продукту станції переробки клавіатури
 | Охолоджуючий вентилятор Після завершення обігріву вручну увімкніть вентилятор високої потужності, щоб охолодити плату друкованої плати, щоб уникнути деформації плати. |
Температурна зона У попередньо нагрітій температурній зоні використовується керамічна нагрівальна плита Тайваню, щоб зробити плату PCB навіть прогріватися. Уникайте ослаблення плати друкованої плати через нерівномірне нагрівання. Додайте бурхливе скло на дошці, щоб уникнути попадання та спалювання дрібних стружок. |  |
 | Обмежений бар Ефективно контролюйте відстань між верхньою головкою та BGA та запобігайте дотику дошки. |
6. Технологія Dinghua, фабрика та майстерня та патенти
7. Доставка, доставка та послуги станції переробки клавіатури
Невелика станція переробки BGA, упакована в коробку, як показано нижче
Для невеликої кількості, меншої ніж 20 наборів, ми пропонуємо вам доставити їх експресом
