Машина для паяння та розпаювання BGA

DH-5830 — це станція ручної паяння SMT BGA, призначена для точного й надійного паяння та розпаювання BGA. Будучи рентабельною-системою переробки BGA, вона ідеально підходить для ремонту друкованих плат, переробки та дрібносерійного виробництва електроніки.

Цей пристрій для паяння та розпаювання BGA має aтри{0}}зонна незалежна система контролю температури(верхній нагрівач, нижній нагрівач і попередній нагрівач друкованої плати), що забезпечує точніші теплові профілі та знижує ризик викривлення друкованої плати або пошкодження компонентів. Система забезпечує стабільну та повторювану продуктивність нагріву для різних корпусів BGA, QFN та IC.

Оснащений aпанель із сенсорним екраном високої {0}роздільностіDH-5830 дозволяє користувачам легко встановлювати, контролювати та регулювати температурні криві в реальному часі. Вбудоване світлодіодне освітлення забезпечує чітку видимість під час операцій вирівнювання та доопрацювання, підвищуючи точність і зручність використання.

Система переробки BGA підтримує anдатчик зовнішньої температуриіКерування замкнутою-термопарою типу K-, забезпечуючи точний зворотний зв’язок температури та незмінну якість пайки. Вбудований-інтерфейс USB дозволяє зберігати дані та передавати профілі, підвищуючи контроль процесів і відстежуваність.

Крім того, DH-5830 містить aвакуумний присосдля безпечного й ефективного підйому та розміщення компонентів під час паяння та відпаювання BGA, що робить його практичною та-зручною станцією для ремонту SMT BGA для техніків та інженерів.