Ремонт мобільних телефонів BGA

                       Найпопулярніша модель дайки BGA для ремонту мобільних телефонів DH-A2 для ремонту мобільних телефонів

Він широко використовується в комп'ютерах, мобільних телефонах, мультимедійних пристроях та наборів, а також у військових продуктах, таких як ракети, літак та радіолокаційні системи .}

A Станція пайки BGA для ремонту мобільних телефонівє спеціалізованою машиною для переробки, розробленою для точного депілятора та припая BGA (масив кульової сітки) чіпів на логічних дошках мобільних телефонів ., як правило, включає:

• Модулі гарячого повітря або інфрачервоного нагріву (зверху + дно або ІЧ -попереднє нагрівання)
• Контроль температури з закритою петлею PID
• Необов’язковий вакуумний пікап для обробки мікросхем
• CCD Vision або Laser Systems для позиціонування мікросхем
• РК -дисплей або сенсорний екран для контролю температури та попередніх налаштувань

параметр

Деталі DH-A-A2 мобільного телефону BGA Wayering Station Mobile Mobile

Контролюйте екран та оптичну систему вирівнювання CCD, проста та ефективна, щоб поставити компонент у потрібне положення

материнська плата .

Чіп, підібраний для паяльного, депостерінгового або положення, одна з моделей - це нормально,Система автоматично перейде на наступний крок .

Яскравий світлодіод може бути гнучким для різних положень на друкованій платі, що забезпечуєзручна робота зручно .

Незалежно від друкованої плати з будь -якою формою можна виправити на робочій таблиці, як показано нижчедля паяльних та депостермінгових .

Особливості пайки BGA DH-A2

1. Вбудований промисловий комп'ютерЗавдяки сенсорному інтерфейсу людських машин високої чіткості (HMI), контролем PLC та аналізом кривої в режимі реального часу . він відображає як налаштування, так і фактичні температурні криві в режимі реального часу і дозволяє проаналізувати та виправити криву .}
2. Високоточний контроль за закритим циклом K-типуЗа допомогою автоматичної системи компенсації температури ., інтегрованою з PLC та температурним модулем, він забезпечує точне контроль температури з відхиленням ± 1 градусів . зовнішній інтерфейс вимірювання температури дозволяє точне виявлення температури та точний аналіз та виправлення вимірюваної температурної кривої .}}}}}
3. Система управління посередницеюfor stable, reliable, safe, and efficient operation. A high-precision digital video alignment system is adopted. The PCB positioning uses a V-shaped groove and linear sliding seat, allowing fine or quick adjustments along the X, Y, and Z axes. This ensures convenient and precise positioning, accommodating various PCB layouts and Розміри .
4. Гнучкий, знімний універсальний кріпленняЗахищає друковану плату, запобігає пошкодженню компонентів, встановлених країнами, і уникає деформації друкованої плати . вона сумісна з широким діапазоном розмірів пакету BGA для переробки .
5. Оснащений декількома форсунками з сплавів, який може обертатися і розміщувати 360 градусів . легко встановити та замінити .

• ЗЗони верхнього та нижнього нагрівурозділені на три незалежно керовані температурні зони . Ці зони можуть одночасно виконувати багатоступеневе управління температурою, забезпечуючи оптимальні результати пайки в різних областях нагрівання . температура нагріву, часу, швидкості рампи, охолодження та вакууму, регулюються через одиницю дисплея .

Упаковка та доставка

• Упаковка: Коробка для фанери (не потрібно фумігації), з внутрішньою піною та посиленими смугами .
• Розміри: 82 × 77 × 87 см
• Груба вага: 110 кг

Варіанти доставки: DHL, TNT, UPS, FedEx, Air Freight, Sea Freight або інші спеціальні логістичні лінії, згідно з вимогами клієнта .}