Обладнання для ремонту плат SMD Автоматика

Ремонт SMT SMD BGA, автоматичний із системою вирівнювання для точного монтажу.

Модель: DH-A2

1. Застосування

Припій, повторний шар, відпаювання різних видів мікросхем: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, світлодіодний чіп.

 

2. Перевага автоматичного ремонту плати SMD з гарячим повітрям

 

3. Технічні дані лазерного позиціонування

4. Структури інфрачервоної камери CCD

 

 

5. Чому автоматичне обладнання для ремонту плати SMD оплавлення гарячим повітрям є вашим найкращим вибором?

 

6.Сертифікат оптичного вирівнювання

Сертифікати UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Тим часом, щоб покращити та вдосконалити систему якості, Dinghua пройшла

Сертифікація аудиту на місці ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Упаковка та відвантаження камери CCD

 

 

8.Відвантаження дляАвтоматичне обладнання для ремонту плати SMD Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Якщо вам потрібен інший термін доставки, повідомте нам. Ми вас підтримаємо.

9. Зв'яжіться з нами, щоб отримати BGA Rework Machine Automatic

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Натисніть посилання, щоб додати мій WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. Пов'язані знання

Як можна класифікувати друковані плати за матеріалами?

Друковані плати широко використовуються в побутових приладах, телевізорах, радіоприймачах, мобільних телефонах, комп’ютерах, цифрових пристроях та інших електронних виробах. Більшість людей знайомі з цими продуктами, але які основні матеріали та застосування друкованих плат? Давайте детальніше розглянемо класифікацію матеріалів друкованих плат і їх застосування.

Поточні основні класифікації матеріалів друкованих плат є такими:

Вище наведено найпоширеніші типи матеріалів, які зазвичай називають жорсткими друкованими платами:

FR-4 (тканина зі скловолокна)

CEM-1/3 (композитна підкладка зі скловолокна та паперу)

FR-1 (мідний ламінат на паперовій основі), мідний ламінат на металевій основі (переважно на основі алюмінію, деякі типи на основі заліза)

Перші три типи (основа зі скловолоконної тканини, композитна підкладка та ламінат, покритий міддю на паперовій основі) зазвичай підходять для вимог високої ефективності електронної ізоляції, таких як армуючі плати FPC, свердлільні майданчики для друкованих плат, мезони зі скловолокна, друковані скловолоконні плати з вуглецевою плівкою з потенціометром. , прецизійні зірчасті шестерні (шліфування пластин), прецизійні тестові дошки, ізоляційні опори для електрообладнання, ізоляційні прокладки, ізоляційні дошки трансформаторів, ізоляційні частини двигунів, шліфувальні механізми та ізоляційні дошки для електронних перемикачів тощо.

Четвертий тип (мідний ламінат на металевій основі) є основним матеріалом в електронній промисловості. Він в основному використовується для виробництва друкованих плат (PCB), які широко застосовуються в телевізорах, радіоприймачах, комп’ютерах, мобільному зв’язку та інших електронних виробах.

94V-0і94V-2є класифікації вогнезахисних матеріалів, с94V-0є найвищим класом вогнестійкості серед двох.

Плати PCB можна розділити на категоріїорганічніінеорганічніматеріали:

a. Органічні матеріали
До них відносяться фенольна смола, скловолокно/епоксидна смола, поліімід, BT/епоксидна смола тощо.

b. Неорганічні матеріали
До них відносяться алюмінієві, мідно-інварно-мідні, керамічні та ін.

По жорсткості друковані плати можна розділити на:

a. Тверда плата (тверда плата)
b. Гнучка друкована плата (м'яка плата)
c. Жорстка гнучка друкована плата (поєднання жорсткої та м’якої)

За структурою друковані плати можна класифікувати на:

a. Одностороння
b. Двостороння
c. Багатошарова дошка

За призначенням друковані плати використовуються в:

• спілкування
• Побутова електроніка
• військовий
• комп'ютери
• Напівпровідники
• Електричні випробувальні панелі тощо.

Матеріали друкованих плат відрізняються залежно від виробничого процесу, впливаючи на їх товщину, клас і область застосування.

Супутні товари:

• Паяльний апарат оплавлення гарячим повітрям
• Машина для ремонту материнської плати
• Рішення мікрокомпонентів SMD
• Паяльний апарат для паяння LED SMT
• Машина для заміни IC
• Машина для реболлінгу мікросхем BGA
• BGA ребол
• Обладнання для паяння/розпаювання
• Машина для видалення мікросхем
• Машина для ремонту BGA
• Машина для пайки гарячим повітрям
• Паяльна станція SMD