Системи перевірки

Машина для рентгенівського контролю друкованих плат DH‑X9 створена для високоточного аналізу дефектів у виробництві SMT, напівпровідників та електроніки. Його моторизована платформа XY підтримує обертання на 360 градусів, розширюючи ефективну область огляду, одночасно підвищуючи збільшення та ефективність тестування. Це робить рентгенівську систему друкованої плати ідеальною для великих промислових материнських плат, світлодіодних стрічок і складних вузлів, а також надійним вибором для лабораторного випробувального обладнання в науково-дослідних центрах і лабораторіях якості.

 

Оснащений детектором зображення з можливістю нахилу на 60 градусів, машина для рентгенівської перевірки друкованих плат DH‑X9 чітко фіксує дефекти бічної структури, такі як холодне паяння BGA та проникнення олова через отвір. У ньому використовується закрита рентгенівська трубка з тривалим терміном служби, яка не потребує обслуговування, і цифровий плоскопанельний детектор TFT високої чіткості для забезпечення чіткого та стабільного зображення. Візуальне вікно автоматичної навігації дозволяє операторам швидко знаходити цільові позиції, спрощуючи роботу та скорочуючи час налаштування.

 

Ця рентгенівська платформа для друкованих плат має великий простір для завантаження діаметром 530 мм для розміщення друкованих плат великого розміру та різноманітних заготовок. Він підтримує програмовані послідовності перевірок для автоматичного тестування партій і сортування NG, що значно підвищує ефективність виробництва. База даних переробки зберігає програми перевірки та зображення для відстеження процесів, тоді як додаткова інтеграція MWS/ERP покращує керування заводськими даними. Як потужне лабораторне випробувальне обладнання, воно забезпечує стабільну роботу при безперервному щоденному використанні.

 

Машина для рентгенівської перевірки друкованих плат DH‑X9 включає повний набір вимірювальних інструментів: автоматичний розрахунок коефіцієнта пористості для компонентів BGA/QFN, аналіз покриття оловом через отвір, вимірювання відстані, кута, кола та прямокутника. Автоматична перевірка з ЧПК підтримує багатоточкове автоматичне сканування та збереження зображень, а подвійне лазерне позиціонування сприяє швидкій і точній навігації. Завдяки комплексному захисту від радіації та системі безпечного блокування, цей рентгенівський апарат на платі відповідає світовим стандартам безпеки для промислового та лабораторного використання.

 

1.XY рухома платформа, що обертається на + 360 градусів, для більшого огляду

Детектор нахилу 2,60 градуса для чіткого спостереження за бічними дефектами

3. Закрита рентгенівська трубка з тривалим терміном служби та нульовим обслуговуванням

4. Цифровий плоскопанельний детектор TFT з високою роздільною здатністю 1536 × 1536

5. Візуальна автоматична навігація для швидкого позиціонування цілі

6. Надзвичайно великий простір для завантаження 530 мм для великих друкованих плат і світлодіодних плат

7. Програмована автоматична перевірка для пакетного тестування та сортування NG

8. Переробка бази даних для зберігання програм і зображень

9. Підключення системи MWS/ERP для інтелектуального управління

10. Повні інструменти вимірювання: коефіцієнт пустоти, розмір, кут, відстань

11. Автоматичне сканування з ЧПУ та подвійне лазерне позиціонування

12.Повний радіаційний захист і дизайн блокування безпеки

 

 

Пункт	Специфікація
Модель	DH‑X9
Розміри	1475×1465×1930 мм
вага	Приблизно . 2100 кг
потужність	AC220V 10A, 1.9KW
Рентгенівська трубка	Закритий тип, 90–130 кВ, фокусна пляма 5 мкм
Охолодження	Повітряне охолодження
Геометричне збільшення	300×
Детектор	Плоска панель TFT 1536×1536
Область зображення	130×130 мм
резолюція	5,8 л/мм
Платформа	Рух XY обертання на + 360 градусів
Кут нахилу	0-60 градусів
Операція	Джойстик + клавіатура + мишка
система	Windows 10 64‑bit
Дисплей	21,5-дюймовий монітор HD

 

 

Область застосування

Церентгенівська машина для перевірки друкованих платобслуговує напівпровідникову, SMT, DIP, електронні компоненти, автомобільні деталі, лиття під тиском, світлодіоди, акумулятори, фотоелектричну, пластикову та керамічну промисловість. Він підтримує IC, BGA, CSP, POP, void, HIP, insufficient solder та інші типи корпусів, що робить його універсальним як для контролю якості виробничої лінії, так ілабораторне випробувальне обладнаннядля аналізу матеріалів і перевірки надійності.

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. це національне високотехнологічне підприємство, засноване в 2011 році, яке об’єднує науково-дослідні роботи, виробництво, продаж і післяпродажне обслуговування. Ми спеціалізуємося на наданні надійнихpcb рентгенівський апарат, pcb рентгенівський апарат, паяльні станції BGA, обладнання для підрахунку рентгенівських променів, машини для автоматичної посадки кульок та інші периферійні рішення SMT. Наш професіоналсистеми перевіркишироко використовуються в побутовій електроніці, автомобільній електроніці, упаковці напівпровідників і виробництві друкованих плат.

 

Дотримуючись філософії «дослідження та розробки як основа, якість як ядро, сервіс як гарантія», ми володіємо 78 патентами та 97 процедурами контролю якості. Наша лінійка продуктів охоплює моделі початкового, середнього та високого класу, починаючи від ручних і закінчуючи повністю автоматичними налаштуваннями. У нас є дві незалежні дочірні компанії: Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd. і Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd., що забезпечує стабільні виробничі потужності та оперативну технічну підтримку для клієнтів у всьому світі.

 

 

 

Зв'язатися зараз