Лазерна оптична автоматична паяльна станція BGA

                                   

1. Особливості продукту

• Напівавтоматика. Верхня головка може підніматися і опускатися автоматично. Вбудований вакуумний всмоктувач може розмістити та вибрати

фішки автоматично

•Висока успішність ремонту завдяки точному контролю температури та точному вирівнюванню кожного паяного з'єднання.

• Верхнє та нижнє нагрівання гарячого повітря, яке може нагріватися одночасно від верхньої частини компонента до нижньої

•Температура суворо контролюється. PCB не тріскається і не жовтіє, тому що температура підвищується поступово.

• Криві можна відобразити за допомогою функції миттєвого аналізу кривих

2. Специфікація

потужність	5300w
Верхній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт
Нижній нагрівач	Гаряче повітря 1200 Вт. Інфрачервоний 2700 Вт
Блок живлення	AC220V±10% 50/60Hz
Розмір	Д530*Ш670*В790 мм
Позиціонування	Підтримка друкованої плати V-groove та зовнішнє універсальне кріплення
Контроль температури	Термопара типу K, керування замкнутим контуром, незалежне опалення
Точність температури	±2 градуси
Розмір друкованої плати	Макс. 450*490 мм, Мін. 22*22 мм
Тонка настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/вліво
BGA чіп	80*80-1*1 мм
Мінімальна відстань між стружками	0.15 мм
Датчик температури	1 (необов'язково)
Вага нетто	70 кг

3. Деталі

4. Чому варто вибрати нашу оптичну автоматичну паяльну станцію BGA?

5. Сертифікат

Сертифікати UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Тим часом, щоб покращити та вдосконалити систему якості, Dinghua

пройшов сертифікацію на місці аудиту ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6. Упаковка

7. Відвантаження

Швидко та безпечно DHL/TNT/UPS/FEDEX

Інші умови доставки прийнятні, якщо вам потрібно.

8. Умови оплати

Банківський переказ, Western Union, кредитна картка.

Відвантаження буде організовано з компанією 5-10 після розміщення замовлень.

9. Зв'яжіться з нами

Ласкаво просимо відвідати наш завод для ділової співпраці.
Будь ласка, додайте, залиште повідомлення, ми зв'яжемося з вами якомога швидше

10. Відповідні знання про ремонт материнської плати

Причини несправності материнської плати

1.Людські помилки: вони включають підключення плат вводу-виводу з увімкненим живленням або пошкодження інтерфейсів, мікросхем тощо через неправильне поводження під час вставлення плат і штекерів.

2. Погане середовище: статична електрика часто спричиняє пошкодження мікросхеми материнської плати (особливо мікросхеми CMOS). Крім того, коли материнська плата піддається пошкодженню джерела живлення або стрибкам напруги від мережі, це може пошкодити мікросхему біля роз’єму джерела живлення на системній платі. Скупчення пилу на материнській платі також може призвести до короткого замикання сигналу.

3. Проблеми з якістю пристрою: пошкодження, спричинені неякісними мікросхемами чи іншими компонентами. Важливо відзначити, що пил є одним з найбільших ворогів материнської плати.

Інструкції

Інструкція з експлуатації

1. Захист від пилу: зверніть увагу на пил і обережно видаліть його з материнської плати за допомогою щітки. Крім того, деякі карти та мікросхеми на материнській платі мають контактні роз’єми, які можуть окислюватися, що призводить до поганого контакту. За допомогою гумки видаліть поверхневий оксидний шар, а потім знову вставте компонент.

2. Очищення за допомогою хімікатів: Ви також можете використовувати трихлоретан (випаровування) для очищення материнської плати.

3. Подолання раптового збою живлення: у разі раптового збою живлення негайно вимкніть комп’ютер, щоб уникнути пошкодження материнської плати та джерела живлення.

4. Налаштування BIOS і розгін: якщо неправильні налаштування BIOS або розгін викликають нестабільність, скиньте налаштування BIOS. Якщо BIOS пошкоджено (наприклад, через вірус), ви можете переписати BIOS. Оскільки BIOS базується на програмному забезпеченні та не може вимірюватися за допомогою приладів, найкраще «прошити» BIOS, щоб усунути можливі проблеми.

5. Поширені причини системних збоїв: багато системних збоїв виникають через проблеми з материнською платою або платою введення/виведення. Метод технічного обслуговування «підключи та працюй» — це простий спосіб визначити, чи несправність пов’язана з материнською платою чи пристроєм вводу/виводу. Цей метод передбачає вимикання системи та видалення кожної карти по одній. Після видалення кожної карти перезапустіть машину та спостерігайте за її поведінкою. Якщо система працює нормально після видалення певної карти, проблема, ймовірно, полягає в цій карті або її відповідному слоті введення/виведення. Якщо система все ще не запускається належним чином після видалення всіх карт, імовірно, проблема в материнській платі.

6. Заміна компонентів: «Метод заміни» передбачає заміну несправного компонента на ідентичний (того самого типу, режиму шини та функції). Цей метод особливо корисний у середовищах, де використовуються компоненти, які легко підключити. Наприклад, якщо виникають помилки пам’яті, ви можете замінити несправну картку пам’яті на іншу такого ж типу, щоб визначити, чи проблема пов’язана з пам’яттю.

Підсумок змін:

• Граматика та пунктуація: виправлені часи дієслів, артиклі, прийменники та пунктуація для чіткості та читабельності.
• Чіткість інструкцій: переформулював певні речення, щоб зробити інструкції більш чіткими та лаконічними.
• Технічна термінологія: Переконайтеся, що технічні терміни (наприклад, «прошивка BIOS») використовуються правильно та послідовно.